芯片真伪第三方检测机构

来源：条形码时间：2023/11/6

近期来自半导体元器件用户商的咨询，针对已经采购的芯片物料，如何识别不同批次中的仿料、翻新料、假冒料、二次加工料？

图源：优尔鸿信总部华南检测中心

从功能性检测报告、规格说明书，和原装芯片无差别，但是用在产品模组中，整体性能出现不良，甚至影响终端用户安全。

怎样进行芯片真伪检测、芯片翻新鉴定，成为物料来料检验的必备一环，也成就了第三方芯片检测机构的价值体现。

芯片真假检测哪些项目，以下来自富士康实验室的解决方案：

01芯片包装检查

防潮袋检查、厂商标签、条形码可读性、料号Mark是否符合规格书、顶部和底部标记是否一致

02芯片外观检查

产地标记是否一致、日期代码标记是否一致、封装类型是否符合规格书、管脚数符合规格书、标记位置和字体符合规格书、针脚标记、凹陷与规格书匹配、混合日期代码、混合批码、多余丝印、表面或层板上的划痕

03无损检测超声波扫描

超声波遇到空气是%反射，通过此原理可观察出样品内部是否出现空气空洞。

超声波检测还可以检测出芯片有无分层，倾斜，裂痕，内部有无杂质，塑封体有无裂痕等。

04无损检测X-RAY检测

一般的2D/3DX-RAY设备提供3轴运行系统，

通过调整轴的方向，从不同角度观察样品结构和微观尺寸。

芯片通过X-RAY扫描，可检查出样品芯片是否有偏位、损伤，芯片内部焊线是否正常等。

如图通过X-RAY可以查看Die尺寸与位置

05Decap开封和观察diemarking

开盖测试是一种破坏性分析方案，通过强酸和激光，将样品的塑封体去掉，暴露出内部的芯片。

通过检查芯片外观，芯片尺寸，丝印logo，是否有烧伤等信息，必要时可与黄金样品进行详细对比，来判断芯片真假。

06通过沾锡能力Solderability来评判

主要检查BGA是否重新植球,BGAballreplacementchecking，以上为较为常规的芯片检查手段，遇到特殊情况，芯片分析检测方法，会有所不同，所用手段就较为复杂。具体怎么检测，结合目前已有的检测数据，提供芯片物料的基础信息，与富士康实验室相关人员，获得必要的建议再做决定。